在芯片量產(chǎn)階段，通常都是使用芯片高低溫測試機(jī)進(jìn)行測試，但這里有一個問題，就是測試數(shù)據(jù)經(jīng)常要與實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)進(jìn)行比對，進(jìn)行一致性的關(guān)聯(lián)，這樣的方式效率較低，不利于產(chǎn)品快速上市。對此，可以采用芯片高低溫測試機(jī)進(jìn)行更優(yōu)化地芯片測試工作。

根據(jù)測試計劃進(jìn)行程序開發(fā)的時候，需要與實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)進(jìn)行比對和關(guān)聯(lián)，這時，一些關(guān)鍵的算法，比如FFT數(shù)據(jù)需要保持高度的一致。在高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測試方面，由于測試儀器的成本很高，所以，芯片高低溫測試機(jī)選擇要重視。

在大功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)方面，基于芯片高低溫測試機(jī)，結(jié)合了高速、高頻、高壓、大電流功率模塊、與高速、高精度的采集技術(shù)和強(qiáng)大的信號仿真技術(shù)。該平臺根據(jù)不同需求可完成各類大功率半導(dǎo)體器件、模塊、芯片的動態(tài)和靜態(tài)，熱力及力學(xué)，功率壽命等參數(shù)測試。