Automated DiePak Loader
Summary:
裝卸模塊和單個(gè)模具的自動(dòng)化解決方案
在JEDEC托盤(pán)和DiePak托盤(pán)之間裝載和卸載設(shè)備
手柄:QFN,CSP,QFP,TSOP,BGA和EMMC器件
包含JEDEC垃圾箱托盤(pán),用于設(shè)備測(cè)試分類
精密套筒裝卸
使用DiePak托架專用的對(duì)準(zhǔn)套件確保精確對(duì)準(zhǔn),該對(duì)準(zhǔn)套件設(shè)計(jì)用于將設(shè)備與插座對(duì)準(zhǔn)并放置在DiePak托架中
經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的全晶片老化和測(cè)試解決方案
基于行業(yè)領(lǐng)先的取放處理器設(shè)計(jì)
光學(xué)讀取JEDEC托盤(pán),DiePak托架和設(shè)備ID的條形碼,以實(shí)現(xiàn)無(wú)錯(cuò)誤操作和設(shè)備可追溯性
包括一個(gè)DiePak手推車(chē),可輕松將DiePak托架裝載到FOX-XP系統(tǒng)中