Summary:

裝卸模塊和單個(gè)模具的自動(dòng)化解決方案

在JEDEC托盤(pán)和DiePak托盤(pán)之間裝載和卸載設(shè)備

手柄：QFN，CSP，QFP，TSOP，BGA和EMMC器件

包含JEDEC垃圾箱托盤(pán)，用于設(shè)備測(cè)試分類

精密套筒裝卸

使用DiePak托架專用的對(duì)準(zhǔn)套件確保精確對(duì)準(zhǔn)，該對(duì)準(zhǔn)套件設(shè)計(jì)用于將設(shè)備與插座對(duì)準(zhǔn)并放置在DiePak托架中

經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的全晶片老化和測(cè)試解決方案

基于行業(yè)領(lǐng)先的取放處理器設(shè)計(jì)

光學(xué)讀取JEDEC托盤(pán)，DiePak托架和設(shè)備ID的條形碼，以實(shí)現(xiàn)無(wú)錯(cuò)誤操作和設(shè)備可追溯性

包括一個(gè)DiePak手推車(chē)，可輕松將DiePak托架裝載到FOX-XP系統(tǒng)中