Summary:

緊湊靈活的解決方案，用于高吞吐量可靠性驗(yàn)證和測(cè)試

處理整個(gè)晶圓/面板/單片芯片/模塊應(yīng)用

在最終封裝集成之前確定發(fā)生故障的邏輯/存儲(chǔ)器/光子管芯

使用WaferPak?接觸器或DiePak?的大功率熱卡盤雙刀片（插槽）功能

托架（用于單個(gè)管芯/模塊）

高功率晶圓/芯片/模塊驗(yàn)證和測(cè)試的經(jīng)濟(jì)高效解決方案

每個(gè)刀片服務(wù)器（插槽）的可配置通道資源：通用通道模塊，高壓

通道模塊或大電流通道模塊

每個(gè)刀片具有多達(dá)2,048個(gè)“通用通道”資源：（I / O /時(shí)鐘/ PPMU / DPS）

每通道掃描，模式化數(shù)據(jù)并捕獲內(nèi)存，以通過BIST / DFT測(cè)試設(shè)備

每個(gè)刀片最多可提供1,024個(gè)高壓（29 V）或大電流（2 A）的資源

經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的全晶圓可靠性驗(yàn)證和測(cè)試解決方案

通過在可靠性驗(yàn)證過程中對(duì)晶圓/芯片/模塊進(jìn)行功能測(cè)試來降低測(cè)試成本

當(dāng)配置有WaferPak接觸器/ DiePak托架和Wafer時(shí)，可提供整體解決方案

對(duì)準(zhǔn)器/ DiePak裝載機(jī)

通過每個(gè)通道的個(gè)別過流和過壓保護(hù)來保護(hù)設(shè)備