Summary:

批量生產(chǎn)的高吞吐量可靠性驗(yàn)證和測(cè)試系統(tǒng)

處理完整的晶圓/面板/單個(gè)管芯/模塊以實(shí)現(xiàn)最高的生產(chǎn)量

在最終封裝集成之前確定邏輯/存儲(chǔ)器/光子管芯的失效

高功率系統(tǒng)，帶有多達(dá)18個(gè)刀片（插槽），用于使用WaferPakTM進(jìn)行晶圓或面板測(cè)試

接觸器或9個(gè)刀片功能，用于單個(gè)芯片/模塊DiePak?載體

可配置的頻道資源

每個(gè)刀片服務(wù)器（插槽）有多個(gè)資源模塊：通用通道模塊，高壓

通道模塊或大電流通道模塊

每個(gè)刀片具有多達(dá)2,048個(gè)“通用通道”資源：（I / O /時(shí)鐘/ PPMU / DPS）

每通道掃描，模式化數(shù)據(jù)并捕獲內(nèi)存，以通過(guò)BIST / DFT測(cè)試設(shè)備

每個(gè)刀片最多可提供1,024個(gè)高壓（29V）或大電流（2A）的資源

經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的全晶圓可靠性驗(yàn)證和測(cè)試解決方案

通過(guò)在可靠性驗(yàn)證過(guò)程中對(duì)晶圓/芯片/模塊進(jìn)行功能測(cè)試來(lái)降低測(cè)試成本

當(dāng)配置有WaferPak接觸器/ DiePak托架和Wafer時(shí)，可提供整體解決方案

對(duì)準(zhǔn)器/ DiePak裝載機(jī)

通過(guò)每個(gè)通道的個(gè)別過(guò)流和過(guò)壓保護(hù)來(lái)保護(hù)設(shè)備