Summary:

能夠一次觸地測試數(shù)千個芯片

在最終封裝集成之前確定發(fā)生故障的邏輯/存儲器/光子管芯

具有晶圓處理和步進功能的集成系統(tǒng)

使用WaferPak?接觸器和晶圓探測器的全晶圓測試系統(tǒng)，配有高性能熱卡盤，可滿足大功率晶圓需求

用于全晶片測試和可靠性驗證的可配置通道資源

提供多種資源模塊：通用通道模塊，高壓通道

模塊或大電流通道模塊

多達2,048個“通用通道”資源：（I / O /時鐘/ PPMU / DPS）具有深度掃描功能，

每個通道的模式數(shù)據(jù)和捕獲存儲器，用于使用BIST / DFT測試設(shè)備

多達1,024個高壓（29 V）或大電流（2 A）的源資源

經(jīng)過生產(chǎn)驗證的全晶圓可靠性驗證和測試解決方案

通過在可靠性驗證期間對晶圓進行功能測試來降低測試成本

兼容行業(yè)標準的探針和探針卡

通過每個通道的過電流和過電壓保護來保護晶片和探針卡